中国的IC封装和测试行业当地企业正在上升

  • 更新日期:[2016-10-29]
 

中国的IC封装和测试行业当地企业正在上升

   到目前为止,超过280的国内企业在封装测试和相关领域的竞争。产业发展初期中国印测试企业主要集中在相对成熟的技术ZhongDiDuan产品生产,然而,随着行业的发展,越来越多的外国和合资企业将先进的密封试验生产线转移到中国,当地密封测试企业也取得了很大的进步。在未来,三维芯片堆栈芯片,使用硅射孔技术晶片栈和其他新技术有望成为发展趋势。在这种情况下,中国印测试企业应充分利用国家政策的支持,符合市场需求,加强技术研究和开发工作,尽快为了追求或缩短和世界半导体封装及测试水平的差距。

中国印测试行业市场发烧
随着全球信息化、网络和知识经济的迅速发展,半导体包装工业在国民经济中越来越重要的位置,它以其无限的变化、创新和强大的渗透,促进了信息产业的快速发展半导体。目前,中国半导体行业形成了一个相对完整的产业链,现代电子信息产业,全球前20大半导体公司看好中国市场,封装测试基地转移到中国,比如飞思卡尔、英特尔、英飞凌,瑞萨和意法半导体,海力士,NXP、中芯国际、钛、三星电子、NEC、东芝、松下半导体、台湾的一些著名的专业包装企业在中国大陆和加速转让、全球电子包装第一大公司日月光集团的80亿元投资项目在2011年9月21日,位于上海浦东新区张江高科技园区。
我们的政府也大力促进半导体包装工业的发展,它的优先级,所以ChangDian科学和技术,南通内华达州、天水华天,中国RunAn程等为代表的一批国内组装和测试服务公司近年来迅速崛起,封装继续扩大规模和提高。江苏科技ChangDian建立了中国第一个12英寸水平集成电路包装生产线和第一个SiP系统级集成电路包装生产线;江苏ChangDian收购了新加坡的研究开发机构,一个收入3.42亿美元的全球排名第八,跳在全球十大。南通内华达州在海外建立研发中心。天水华天收购昆士兰山西黄金太微电子、加强开发新包装技术,进一步实现工业化的新包装产品。奇怪的梦的苏州工厂的中国,更名为智慧去点缀,关注标准DRAM密封测量业务。高科技投资收到1.28亿元购买广东半导体,将使公司的半导体封装及测试业务规模扩大到43亿只/年,成为中国的半导体封装及测试的重要骨干企业之一。
我们的国家密封测试行业关键的分布面积;长江三角洲、珠江三角洲,京津环渤海湾,振兴东北老工业区域、关中—天水经济区(西安)和中西部的部分地区(武汉、成都、重庆等新型工业化产业示范基地)。

高端密封试验产品到热
从技术发展的趋势,因为半导体市场对于包装在小体积、高频率、高热量、低成本、短交货期满足要求的越来越严重,以促进新包装技术的发展。例如球阵列(BGA)包,芯片倒装焊(Flipchip)、堆叠多片技术,系统级包装(SiP),芯片级包装(CSP),多芯片组件(MCM)和高密度包装形式将会迅速发展,高速设备接口、可靠性筛选方法、高效率、低成本的测试技术将逐渐普及。随着包装产品多样化和高端包装产品的需求增加,我国密封测试企业开发新技术和生产了更多的努力,取得了许多新进展,并逐步从倾斜,ZhongDiDuan QFP等领域,SOP,BGA和其他高端包装形式扩展,特别是堆栈式(3 d)包装技术,已应用于生产。ChangDian MIS封装过程使黄金线程消耗显著降低。中国科学院与微电子深南电路有限公司,联合开发国内第一个完全本地化基于LGA封装高密度CMMB模块研制成功,实现商业应用水平。由于电子机为半导体器件和集成电路封装密度和功能需求,未来必须加快发展新的先进的电子封装技术,包括芯片大小的包(CSP)技术,焊接球显示包装(BGA)技术,芯片直接焊接(DCA)技术、单级集成模块(SLIM)技术,晶圆级包装(年初包装技术、三维(3 d)技术、微电子机械(MEMS)包装技术、表面活化室温连接(SAB)技术,系统级芯片(SoC)包装技术、系统级包装(SiP)技术,将焊接(FC)技术,无铅焊接技术等。

“1025”发送的机会
2012年“1025”键,是我国国民经济持续快速发展的一年,将是中国电子信息产业发展提供更多的发展空间。中国的封装测试行业也应充分利用国家出台的激励政策,比如颁发3 g牌照,家电下乡、移动电视、交通电子产品、太阳能等激励电子消费市场的措施,主要国家科学和技术特别(01和02)实现;国家电子信息产业调整和振兴规划实施,18执行设施文档,等等,为发展他们自己的产业做出更快的来提供动力。
此外,近年来IC市场还开发了一些新的发展趋势,比如个性化IC消费逐渐成为市场主流,平板电脑将超过笔记本电脑,一辆车多了50微处理器;事情网络技术及其应用越来越受欢迎,等。中国印测试企业应跟上市场潮流,据IC市场产品的变化,利用一个机会和,加快发展。
总之,中国印测试行业需要借“1025”计划在东部,一个新面貌、新视角、新想法、追赶,缩短和世界半导体封装技术水平的差距,在自强、自立、自主的快速发展半导体封装及测试行业的未来之路。